Как сделать металлизацию отверстия

Миниатюризация структур печатной платы уменьшение ширины проводников, диаметров отверстий, размеров контактных площадок под поверхностный монтаж позволяет сократить площадь ПП за счет совмещения глухих отверстий с контактными площадками для монтажа SMD-компонентов, в частности BGA. Эта технология совмещения глухих отверстий с монтажной площадкой требует определенных приемов заполнения переходных отверстий, чтобы обеспечить плоскую проводящую поверхность, к которой можно подсоединить какой-либо компонент. Возможны три типа совмещения монтажных площадок с отверстиями:.

Варианты исполнения плат с глухими и скрытыми отверстиями

Altium Designer — комплексная система автоматизированного проектирования печатных плат. Программные решения для проведения инженерных расчетов и междисциплинарного анализа мильтифизических задач. Проведение обучения и оказание профессиональных консалтинговых услуг.

Рано или поздно любой инженер-разработчик многослойных печатных плат МПП сталкивается с необходимостью применения несквозных переходных отверстий. Это может быть связано с увеличением плотности монтажа, использованием BGA с маленьким шагом выводов, необходимостью иметь переходное отверстие в SMT-площадке, невозможностью организовать площадки для переходных отверстий на обратной стороне платы или с другими факторами. К сожалению, в промышленности нет единого стандарта на проектирование и выполнение таких отверстий. Как правило, все определяется технологическими возможностями конкретного производства МПП. Однако можно обобщить некоторые принципы, следование которым позволит инженеру спроектировать многослойную плату наиболее технологичным образом, так, чтобы ее можно было заказать практически на любом современном производстве. Рассмотрим поперечное сечение печатной платы «микрошлиф», или microsection на рис.

• Комментарии
• Технология заполнения переходных отверстий применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия.
• В статье приведено описание технологий прямой металлизации отверстий в печатных платах на основе графитовых и полимерных систем, нашедших более или менее широкое практическое применение.
• Главная Форум Резонит Разработка печатных плат Крепёжные отверстия в печатной плате Крепёжные отверстия в печатной плате.
• Роль переходных отверстий
• Логин или эл. Войти или Зарегистрироваться.
• Как сделать металлизированные отверстия сложной формы? Пример таких падов поместил в аттачмент.
• Эта страница является руководством по производству высококачественных печатных плат далее ПП быстро и эффективно, особенно для профессионального макетирования производства ПП. В отличие от большинства других руководств, акцент делается на качестве, скорости и минимальной стоимости материалов.

Прежде всего необходимо правильно заложить диаметры монтажных отверстий. Как правило они все «минусовые» и весьма значительно. Для покрытия без оплавления иммерсионное олово, иммерсионное золото, олово-кобальт эти допуски немного меньше. Номинальный диаметр монтажных металлизированных и неметаллизированных отверстий устанавливают, исходя из соотношения. Значение r рекомендуется выбирать с учётом допусков на расположение выводов на корпусе устанавливаемого компонента и позиционного допуска расположения оси отверстия. Расчётное значение диаметра отверстия следует округлять в сторону увеличения до десятых долей миллиметра.

Похожие статьи

• Выходное отверстие печной трубы 5 букв сканворд
• Стих вреде алкоголя
• Как сделать ежа в домашних условиях
• Конкурсы посвященные дню республики